電子封裝要做的一些測試項目？

　　1、概述

　　在芯片完成整個封裝流程之后，封裝廠會對其產品進行質量和可靠性兩方面的檢測。

　　質量檢測主要檢測封裝后芯片的可用性，封裝后的質量和性能情況，而可靠性則是對封裝的可靠性相關參數(shù)的測試。

　　首先，我們必須理解什么叫做"可靠性"，產品的可靠性即產品可靠度的性能，具體表現(xiàn)在產品使用時是否容易出故障，產品使用壽命是否合理等。如果說"品質"是檢測產品"現(xiàn)在"的質量的話，那么"可靠性"就是檢測產品"未來"的質量。

　　圖(1)所示的統(tǒng)計學上的浴盆曲線(Bathtub Curve)很清晰地描述了生產廠商對產品可靠性的控制，也同步描述了客戶對可靠性的需求。

　　

 

　　上圖所示的早夭區(qū)是指短時間內就會被損壞的產品，也是生產廠商需要淘汰的，客戶所不能接受的產品;正常使用壽命區(qū)代表客戶可以接受的產品;耐用區(qū)指性能特別好，特別耐用的產品。由圖上的浴缸曲線可見，在早天區(qū)和耐用區(qū)，產品的不良率一般比較高。在正常使用區(qū)，才有比較穩(wěn)定的良率。大部分產品都是在正常使用區(qū)的。可靠性測試就是為了分辨產品是否屬于正常使用區(qū)的測試，解決皁期開發(fā)中產品不穩(wěn)定，良率低等問題，提高技術，使封裝生產線達到高良率，穩(wěn)定運行的自的。

　　在封裝業(yè)的發(fā)展史上，早期的封裝廠商并不把可靠性測試放在*位，人們*重視的是產能，只要一定生產能力就能贏利。到了90年代，隨著封裝技術的發(fā)展，封裝廠家也逐漸增多，產品質量就擺到了重要位置，誰家產品的質量好，就占*優(yōu)勢，于是質量問題是主要的竟爭點和研究方向。進入21世紀，當質量問題基本解決以后，廣廠商之間的競爭重點放在了可靠性上，同等質量，消費者自然喜歡高可靠性的產品，于是可靠性越發(fā)顯示其重要性，高可靠性是現(xiàn)代封裝技術的研發(fā)的重要指標。

　　2、可靠性測試項目

　　一般封裝廠的可靠性測試項目有6項，如表1所示

　　

 

　　各個測試項都有一定的目的，針對性和具體方法，但就測試項目而言，基本上都與溫度，濕度，壓強等環(huán)境參數(shù)有關，偶爾還會加上偏壓等以制造惡劣破壞環(huán)境來達到測試產品可靠性的自的。

　　各個測試項目大都采用采樣的方法，即隨機抽查一定數(shù)量產品的可靠性測試結果來斷定生產線是否通過可靠性測試。各個封裝廠的可靠性判定標準也各不相同，實力雄厚的企業(yè)一般會用較高水準的可靠性標準。

　　6種測試項目是有先后順序的，如圖(2)所示。Preconditioning Test是首先要進行的測試項目,之后進行其他5項的測試。之所以有這種先后順序,是由PRECON TEST的目的決定的，在以下的章節(jié)中，我們分別講述各種測試的具體內容，目的。鑒于PRECON TEST特殊性，將放在*介紹。

　　

 

　　3、T/C測試(溫度循環(huán)測試)

　　T/C (Temperature Cycling)測試，即溫度循環(huán)測試。

　　溫度循環(huán)試驗箱如圖3所示，由一個熱氣腔，一個冷氣腔組成，腔內分別填充著熱冷空氣(熱冷空氣的溫度各個封裝廠有自己的標準，相對溫差越大，通過測試的產品的某特性可靠性越高)。兩腔之間有個閥門，是待測品往返兩腔的通道。

　　

 

　　在封裝芯片做T/C測試的時候，有4個參數(shù)，分別為熱腔溫度，冷腔溫度，循環(huán)次數(shù)，芯片單次單腔停留時間。

　　

 

　　如表2所示的參數(shù)就代表T/C測試時把封裝后的芯片放在150℃的溫度循環(huán)試驗箱15分鐘，再通過閥門放入-65℃的低溫箱15分鐘，再放入高溫箱，如此反復1000次。之后測試電路性能以檢測是否通過T/C可靠性測試。

　　從T/C的測試方法已經可以看出，T/C測試得主要目的是測試半導體封裝體熱脹冷縮的耐久性。

　　在封裝體中，有許多種材料，材料之間都有相應的結合面，在封裝體所處環(huán)境的溫度有所變化時，封裝體內各種材料就會有熱脹冷縮效應，而且材料熱膨脹系數(shù)不同，其熱脹冷縮的程度就有所不同，這樣原來緊密結合的材料結合面就會出現(xiàn)問題。圖示4是以Lead frame封裝為例，熱脹冷縮是的具體情況：其中主要的材料包括lead frame的Cu材料，芯片的硅材料，連接用的金線材料，還有芯片粘接的膠體材料。其中EMC與硅芯片，Lead frame有大面積基礎，比較容易脫層，硅芯片與粘合的硅膠，硅膠和leadframe之間也會在T/C測試中失效。

　　

 

　　再由圖5來看一下T/C測試中的幾個失效模型。

　　

 

　　4、T/S測試(冷熱沖擊測試)

　　T/S test (Thermal Shock test)即測試封裝體抗熱沖擊的能力。

　　T/S測試和T/C測試有點類似，不同的是T/S測試環(huán)境是在高溫液體中轉換，液體的導熱比空氣快，于是有較強的熱沖擊力。

　　

 

　　例如表3所示的參數(shù)，就代表在2個隔離的區(qū)域分別放入150℃的液體和-65℃的液體，然后把封裝產品放入一個區(qū)，5分鐘后再裝入另一個區(qū)，由于溫差大，傳熱環(huán)境好，封裝體就受到很強的熱沖擊，如此往復1000次，來測試產品的抗熱沖擊性，最終也是通過測試電路的通斷情況斷定產品是否TS可靠性測試。

　　

 

　　5、HTS測試

　　HTS (High temperature Storage)測試，是測試封裝體長時間暴露在高溫環(huán)境下的耐久性實驗。

　　HTS測試是把封裝產品長時間放置在高溫氮氣烤箱中，然后測試它的電路通斷情況。

　　

 

　　

 

　　如表4參數(shù)表示封裝放置在150℃高溫氮氣烤箱中1000小時(圖7中)。

　　HTS測試的重點是因為在高溫條件下，半導體構成物質的活化性增強，會有物質間的擴散作用，而導致電氣的不良發(fā)生，另外因為高溫，機械性較弱的物質也容易損壞。

　　例如圖8所示的kirkendall孔洞產生就是因為物質可擴散作用造成的。

　　

 

　　在金線和芯片的結合面上，它的材料結構依次為:鋁，鋁金合金，金，在高溫的狀態(tài)下，金和鋁金屬都變得很活躍，相互會擴散，但是由于鋁的擴散速度比金要快，所以在鋁的界面物質就變少，就形成了孔洞。這樣就造成電路性能不好，甚至導致斷路。

　　那么如何解決HTS可靠性測試不良的問題呢?

　　首先在特定情況下，我們可以選擇使用同種物質結合電路，比如軍事上，金線用鋁線代替，這樣就不會因為金屬間的擴散而產生不良了。

　　我們也可以用摻雜物質作中介層來抑制物質間的相互擴散。當然還有一種方法就是避免把封裝體長時間在高溫下放置，沒有長時間的高溫環(huán)境，自然不會有擴散導致失效的結果了。

　　6、TH測試

　　TH (Temperature & Humidity)測試，是測試封裝在高溫潮濕環(huán)境下的耐久性的實驗

　　

 

　　實驗結束時也是靠測定封裝體電路的通斷特性來斷定產品是否有優(yōu)良的耐高溫濕性。

　　在TH測試中，由于EMC材料有一定的吸濕性，而內部電路在潮濕的環(huán)境下，很容易導致漏電，短路等效應。

　　為了有更好的防濕性,我們會選擇使用陶瓷封裝來代替塑料封裝，因為塑料封裝的EMC材料比較容易吸水。當然也可控制EMC的材料成分，以達到改善其吸濕性的目的。

　　如圖9所示，TH測試是在一個能保持恒定溫度和適度的恒溫恒濕試驗箱中進行的，一般測試參數(shù)如表5

　　

 

　　7、PCT測試

　　PCT (Pressure Cooker Test)，是對封裝體抵抗抗潮濕環(huán)境能力的測試。PCT測試與TH測試類似，只是增加了壓強環(huán)境以縮短測試時間,通常做PCT測試的工具我們叫"高壓鍋、高壓加速老化試驗箱"。

　　

 

　　PCT測試的參數(shù)如表6所示:

　　

 

　　在PCT測試*，也同樣是測試產品的電路通斷性能。在Leadframe封裝中，Leadframe材料和EMC材料結合處很容易水分滲入，這樣就容易腐蝕內部的電路，腐蝕鋁而破壞產品功能。這種情況，一般建議用UV光來照射產品檢測Leadframe材料和EMC材料結合情況。

　　PCT針對性的解決方法就是提高Leadframe和EMC之間的結合力度，我們可以調節(jié)EMC材料成分，也可以針對性地處理Leadframe的表面。

　　8、Precon測試

　　Precon測試，即Pre-conditioning測試。從集成電路芯片封裝完成以后到實際再組裝，這個產品還有很長一段過程，這個過程包括包裝、運輸?shù)?，這些都會損壞產品，所以我們就需要先模擬這個過程，測試產品的可靠性。這就是Precon測試。其實在Precon測試中，包括了前面的T/IC,TH等多項測試的組合。

　　Precon測試模擬的過程如下圖所示:

　　

 

　　產品完成封裝后需要包裝好，運輸?shù)浇M裝廠，然后拆開包裝把封裝后芯片組裝在下一級板子上，并且組裝還要經過焊錫的過程，整個過程既有類似TC的經過,也有類似TH的過程，焊錫過程也需要模擬測試。

　　整個Precon測試有一定的測試流程，測試前檢查電氣性能和內部結構(用超聲波檢測),確定沒有問題，開始各項惡劣環(huán)境的考驗，先是T/C測試模擬運輸過程中的溫度變化，再模擬水分子干燥過程(一般的包裝都是真空包裝，類似于水分干燥)，然后恒溫,定時放置一段時間(隨著參數(shù)的不同，分為6個等級，用于模擬開封后吸濕的過程)，*模擬焊錫過程后再檢查電氣特性和內部結構。

　　模擬吸濕過程的6個等級如表7所示，1的等級*，依次下降，看需要選擇等級。

　　

 

　　在Precon測試中，會出現(xiàn)的問題有:爆米花效應，脫層，電路失效等問題。這些問題都是因為封裝體會在吸濕后再遭遇高溫而造成的，高溫時，封裝體內的水分變?yōu)闅怏w從而體積急劇膨脹，造成對封裝體的破壞。我們應該減弱EMC的吸濕性解決爆米花效應，減少封裝的熱膨脹系數(shù)，增強附著能力來改善脫層問題,防止電路失效發(fā)生。

　　只有在順利通過了Precon測試以后，才能保證產品能順利送到最終用戶端,這就是Precon被放在*個測試位置的原因所在。

　　終上所述,一個好的封裝要有好的可靠性能，必須有較強的耐濕，耐熱，耐高溫的能力，6個可靠性測試都逃不脫溫度，濕度這些內容。我們通過可靠性測試能夠評估產品的可靠度，有利于回饋來改善封裝設計工藝，從而提高產品的可靠度。

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